Die TESIS DYNAware wird ab Mai 2004 das neue DYNAware Products Release 3.1 mit neuen Versionen von enDYNA und veDYNA ausliefern. enDYNA 1.5 enthält eine Reihe neuer Modelle beispielsweise für Bordnetz und FDI-Abgasstrang sowie eine bessere Datenmanipulation im Pre-processing. Mit veDYNA 3.8 können Sie mit selbstgewählten Anfangsbedingungen starten sowie die komfortablen Schnittstellen für externe Reifenmodelle nutzen. Außerdem unterstützen beide Produkte das neue, schnelle Prozessor-Board DS 1006 von dSPACE.
Die TESIS DYNAware wird ab Mai 2004 das neue DYNAware Products Release 3.1 mit neuen Versionen von enDYNA und veDYNA ausliefern. enDYNA 1.5 enthält eine Reihe neuer Modelle beispielsweise für Bordnetz und FDI-Abgasstrang sowie eine bessere Datenmanipulation im Pre-processing. Mit veDYNA 3.8 können Sie mit selbstgewählten Anfangsbedingungen starten sowie die komfortablen Schnittstellen für externe Reifenmodelle nutzen. Außerdem unterstützen beide Produkte das neue, schnelle Prozessor-Board DS 1006 von dSPACE.
